很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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印度钢产量世界第二、发电量世界第三,印度成为世界工厂是不是已经从将来时变成进行时?
叠瓦盘真的不能买吗?
Caddy 和 Nginx 比有哪些优点和缺点?
DF-41已经可以打击美国本土,这是否相当于古巴导弹危机常态化?